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    硅襯底LED芯片

    晶能光電硅襯底大功率LED芯片是基于獲得2015年度國家技術發明獎一等獎的硅襯底氮化鎵基LED技術制造,具有電流分布均勻擴散快,單面出光,方向性好,光品質好,所以特別適合汽車照明、探照燈、礦燈等移動照明、手機閃光燈以及光品質要求比較高的高端照明領域。


    產品型號尺寸 (mil)電流范圍 (mA)主波長 (nm)
    LPTBG32B 32x32 350~500445~465
    LPTBG36A 36x36 350~700445~465
    LPTBG45A45x45 350~1000445~465
    LPTBG56D56x56 350~1500445~465
    LPTBG81B81x81350~2000445~465


    應用領域

    便攜式照明

    手機閃光燈

    車用照明

    特殊照明

    室內外照明

    特點和優點

    ● 采用銀反射鏡電極,電流分布更均勻,可用大電流驅動

    ● 硅襯底比藍寶石襯底散熱好

    ● 具有朗伯發光形貌,白光出光均勻,容易二次配光

    ● 打線少,可靠性高

    ● 可采用導電銀膠,焊錫或共晶焊固晶

    ● 硅襯底LED芯片單面出光,且分布均勻,適合做熒光粉直涂的直接白光芯片,降低封裝成本

    ● 適合于陶瓷基板封裝,使大功率封裝容易自動化

    FC倒裝LED芯片

    晶能光電藍寶石倒裝LED芯片具有可靠性好,抗靜電能力強、輸出光效高、大電流驅動、低電壓等優點,產品性能達到國際先進水平。適用于高功率、高可靠性的高端產品應用領域。


    產品型號尺寸 (mil)電流范圍 (mA)主波長 (nm)
    LPQBE28F28x28350~500445~465
    LPQBE36A36X36350~700445~465
    LPQBE46D46x46?350~1000445~465?
    LPQBE57C57x57?350~1500445~465?
    LPQBE80D80x80350~2000445~465


    應用領域

    室內外照明

    手機閃光燈

    車用照明

    特點和優點

    ● 采用高反射率電極,電流分布更均勻,可用大電流驅動
    ● 免金線封裝,可靠性高
    ● 適用于大功率陶瓷封裝
    ● 適用于CSP產品

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