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    CSP LEDs 篩選

    CSP2727 10W

    芯片級封裝CSP2727,采用晶能自主研發的FlipChip,結合最新的“無支架”與熒光膜片技術,制成尺寸小、單面出光的白光LED??商鎿Q陶瓷及EMC產品,在戶外及大功率運用具有超高性價比。 ?

    產品優勢

    無支架封裝,低熱阻,性價比高

    單面出光,利于二次光學設計

    發光面小,光密度高

    熒光膜片,色溫一致性好,色飄小

    產品特征

    芯片級封裝,高亮度,高光效

    尺寸:2.7mmx2.7mmx0.32mm,單面發光

    根據ANSI標準分檔

    適于SMT貼片

    發光角度:120°

    包裝:最大5000顆/卷

    產品展示

    電性參數: (T solder pad =85℃,IF =700mA)
    常規色溫/K典型顯指?亮度等級 / 光通量 (lm)
    LBMBNBPBQBRB
    230-250250-270270-290290-310310-330330-350
    2700-650070/80/90


    應用領域

    車燈

    手機閃光燈

    室內外照明

    電視背光

    文獻資料

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