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    CSP LEDs 篩選

    CSP1111 1.5W

    芯片級封裝CSP1111結合創新的“無支架”與熒光膜片技術,制成尺寸小,單面出光的白光LED。該產品可運于手機閃光燈及3000~5000K全光譜照明領域。

    產品優勢

    無支架封裝,低熱阻,性價比高?

    單面出光,利于二次光學設計?

    發光面小,光密度高

    熒光膜片,色溫一致性好,色飄小

    產品特征

    芯片級封裝,高亮度,高光效?

    尺寸:1.1mmx1.1mmx0.29mm,單面發光?

    根據ANSI標準分檔?

    適于SMT貼片?

    發光角度:120°?

    包裝:最大6000顆/卷

    產品展示

    電性參數:(T solder pad =85 ℃,IF=350mA)?
    常規色溫/K典型顯指?亮度等級 / 光通量 (lm)
    F1G1H1I1
    80-9090-100100-110110-120
    2700-650080/90


    應用領域

    車燈

    手機閃光燈

    室內外照明

    電視背光


    文獻資料

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