<form id="phlpv"><nobr id="phlpv"><th id="phlpv"></th></nobr></form>
<span id="phlpv"></span>

    當前位置:首頁 > 產品中心 > LED芯片 > 大功率LED芯片 > 大功率LED芯片 > 

    硅襯底LED芯片

    晶能光電硅襯底大功率LED芯片是基于獲得2015年度國家技術發明獎一等獎的硅襯底氮化鎵基LED技術制造,具有電流分布均勻擴散快,單面出光,方向性好,光品質好,所以特別適合汽車照明、探照燈、礦燈等移動照明、手機閃光燈以及光品質要求比較高的高端照明領域。


    產品型號尺寸 (mil)電流范圍 (mA)主波長 (nm)?
    LPTBG32B?32x32?350~500445~465?
    LPTBG36A?36x36?350~700445~465?
    LPTBG45A45x45?350~1000445~465?
    LPTBG56D56x56?350~1500445~465?
    LPTBG81B81x81350~2000445~465


    應用領域

    便攜式照明

    手機閃光燈

    車用照明

    特殊照明

    室內外照明

    特點和優點

    ● 采用銀反射鏡電極,電流分布更均勻,可用大電流驅動

    ● 硅襯底比藍寶石襯底散熱好

    ● 具有朗伯發光形貌,白光出光均勻,容易二次配光

    ● 打線少,可靠性高

    ● 可采用導電銀膠,焊錫或共晶焊固晶

    ● 硅襯底LED芯片單面出光,且分布均勻,適合做熒光粉直涂的直接白光芯片,降低封裝成本

    ● 適合于陶瓷基板封裝,使大功率封裝容易自動化

    向后已無文章

    上一篇:FC倒裝LED芯片

    天娱购彩官网